Tamaños LED de inmersión F3 Wite

Tamaños LED de inmersión F3 White

El embalaje LED se divide principalmente en DIP DUAL Dual en línea y paquete de chip LED SMD. En términos de estructura, el paquete LED se ha desarrollado desde el primer transistor hasta (como To-89, TO92) al paquete LED dual en línea, y luego el paquete de esquema pequeño SOP fue desarrollado por Philip Company, y luego SOJ (J tipo) se derivó gradualmente. LSOP (paquete de contorno pequeño de plomo), TSOP (paquete de contorno pequeño delgado), VSOP (paquete de contorno muy pequeño), SSOP (SOP contratado), TSSOP (SOP redondeado delgado) y SOT (transistor de contorno pequeño), SOIC (paquete de esquema pequeño integrado Circuitos), etc. En términos de material y medio de LED de inmersión F3, incluidos metales, cerámicas y plásticos, muchos circuitos que requieren condiciones de trabajo de alta resistencia, como grados militares y aeroespaciales, todavía tienen una gran cantidad de paquetes de metal.

Especificación de Tamaños LED de inmersión F3 White

PRODUCTOS POR GRUPO : LÁMPARAS LED > Lámparas LED de 3 mm